Kondisi pengoperasian yang perlu ditetapkan
- 01
Area perekatan dan celah
- 02
Panas dan kelembapan
- 03
Waktu takt dispensing
BOND / SEAL
Perekatan elektronik
Tentukan substrat, celah, proses pengerasan, dan kekuatan yang diperlukan sebelum memilih material dan dispensing.
DIAGNOSTIC FRAMEWORK
Kemungkinan penyebab dan pemeriksaan
Tinjau kemungkinan faktor ini terhadap kondisi yang diamati.
Persiapan dan kondisi substrat
Catat pembersihan, persiapan, dan grade substrat, lalu periksa antarmuka serta lokasi kegagalan.
Kesempurnaan pengerasan, celah, dan geometri dispensing
Tinjau jalur dispensing, celah, area yang terhalang cahaya, dan riwayat termal, lalu bandingkan tingkat pengerasan pada sambungan sebenarnya.
Tegangan dan paparan termal/kelembapan
Catat perpindahan komponen dan perubahan antarmuka serta kekuatannya sebelum/sesudah paparan.
COMPARATIVE EVALUATION
Urutan pengujian perbandingan
- Catat kondisi dasar
- Bandingkan faktor satu per satu
- Uji ulang dengan kandidat
- Tinjau setelah pengujian ketahanan
TEST BRIEF
Informasi untuk pertanyaan Anda
- Komponen dan material
- Grade material, persiapan, dimensi, permukaan kontak, dan kondisi perakitan.
- Lingkungan dan pengoperasian
- Area perekatan dan celah / Panas dan kelembapan / Waktu takt dispensing
- Proses dan material saat ini
- Grade saat ini, kondisi aplikasi/pengerasan/pembersihan, dan waktu perubahan perilaku.
- Penerimaan dan catatan
- Target, metode pengukuran, foto dan nilai sebelum/sesudah, serta kondisi umur pakai yang diperlukan.
DOCUMENTS & SAMPLES
Dokumen & sampel evaluasi
Minta informasi yang Anda perlukan untuk pemilihan produk dan evaluasi internal.
Diskusikan kebutuhan ini